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深科技(000021.SZ)
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• 2003年,深科技最先进入半导体存储业务范畴,现在已具有成熟的模组生产技术。

• -2138a.com2004年,深科技进入集成电路封装取测试范畴,重要处置高端存储芯片(DRAM, NAND FLASH)封装和测试效劳。现在为高端存储芯片供应封装、测试、模组和分销一站式效劳,具有较好的本钱上风和天真的产能分派以相应客户需求,产物重要分为四大类,包孕WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD和Finger print等产物。


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• 2014年,深科技最先进入LED芯片测试分选范畴,致力于为客户供应下品格的LED芯片测试和分选效劳;现在,引进了行业内先辈的测试分选机300余台,具有年测试分选700亿颗LED芯片的才能。

• 深科技具有海内完好的存储类测试装备线,涵盖从低端到高端的一切产物,可为差别的客户供应下品格低价钱的测试效劳,而且引进了目前国内独一一台高端测试机T5503HS能够对DDR4内存停止测试。 -太阳集团43335.com

• 正在《国度集成电路家当生长推动纲领》的政策鞭策下,我国集成电路家当整体连结安稳增进,并最先迎来生长的减速期,现在,深科技已得到国度勉励的集成电路消费企业资质。